Oberflächenbearbeitung
in Form von Aufrauen, Glätten/Polieren, Umschmelzen, Beschichten, Aktivieren, Abtragen und Reinigen; ultraschnelle Bearbeitung mit Polygonscanner; Erzeugung von superharten DLC- Schichten mit PLD
Mikrobearbeitung / Mikrostrukturierung
in Form von Abtragen, Schneiden, Schweißen und Bohren im Mikrobereich; mit zahlreichen UKP- und ns-Lasern verschiedene Verfahren realisierbar; Spezialität Fertigung von Mikroschlitzblenden nach Kundenwunsch
3D Druck im Mikrobereich
Lasermikrosintern und Mikro-SLM zur generativen Fertigung von mikrostrukturierten Teilen; Werkstoffe: diverse Metalle und Cermets, z.B. Edelstahl 1.4404, 1.4301; Molybdän, Tantal; Wolfram/Alu, Wolfram/Kupfer; Kupfer, Silber, Platin; Cermets: Kupfer und Molybdän + Al2O3, Edelstahl + SiC; min Strukturgröße ca. 15 µm; Genauigkeit ca. 3 µm; unbehandelt Ra = 2 µm, Rz = 17 µm; behandelt Ra = 0,25 µm, Rz = 2 µm
Innenbearbeitung in transparenten Materialien
in Form von Modifizierung, Schädigung und Schweißen; in Kunststoff Erzeugung von 3D Mikroteilen; mit UKP-Laser und Mikroskopobjektiv
Feinst- und Feinschneiden
mit Materialdicken von 0,02 bis 0,5 mm, erreichbare Genauigkeit: 0,005 mm, Schnittfugenbreite: 0,01 bis 0,06 mm; u.a. mit UV-Laser
Schneiden / Remote-Schneiden / Abtragschneiden
von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Holz, Glas, Keramik, Silicium, Gewebe, Papier und Verbundwerkstoffe
schneidbare Dicken 0,01 – 30mm (materialabhängig), erreichbare Genauigkeit: 0,003 – 0,2mm
Schweißen / Remote-Schweißen
von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen schweißbaren Materialien: Stahl, Edelstahl, Titan, Sintermetalle, Aluminium, Kunststoffe, Glas; Laserleistung bis 10 kW Monomode (Flachteile); Hochgeschwindigkeitsschweißen
- Schweißen von Keramik
- Schweißen mit Handschweißlaser
Feinschweißen
mit Materialdicken ab 0,05mm
geringe thermische Belastung des Grundmaterials (geringer Verzug)
Oberflächenhärten
von Flach- und 3D- Teilen – selektives Härten an stark beanspruchten Werkstückbereichen
einstellbare Einhärtetiefe
Bohren
von fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Silicium
ultraschnell mit Polygonscanner
Durchmesser von 10 µm bis 0,8 mm (abhängig von Material und Dicke)
Ritzen
von harten Materialien zur Erzeugung von Sollbruchstellen