Oberflächenbearbeitung
in Form von Aufrauen, Glätten/Polieren, Umschmelzen, Beschichten, Aktivieren, Abtragen und Reinigen; ultraschnelle Bearbeitung mit Polygonscanner; Erzeugung von superharten DLC- Schichten mit PLD
Mikrobearbeitung / Mikrostrukturierung
in Form von Abtragen, Schneiden, Schweißen und Bohren im Mikrobereich; mit zahlreichen UKP- und ns-Lasern verschiedene Verfahren realisierbar; Spezialität Fertigung von Mikroschlitzblenden nach Kundenwunsch
3D Druck im Makro- und Mikrobereich
Lasermikrosintern, Mikro-SLM und Makro-SLM zur generativen Fertigung; Werkstoffe: diverse Metalle und Cermets, z.B. Edelstahl 1.4404, 1.4301; Molybdän, Tantal; Wolfram/Alu, Wolfram/Kupfer; Kupfer, Silber, Platin; Cermets: Kupfer und Molybdän + Al2O3, Edelstahl + SiC; min Strukturgröße Mikroteile ca. 15 µm; Genauigkeit ca. 3 µm; unbehandelt Ra = 2 µm, Rz = 17 µm; behandelt Ra = 0,25 µm, Rz = 2 µm
Innenbearbeitung in transparenten Materialien
in Form von Modifizierung, Schädigung und Schweißen; in Kunststoff Erzeugung von 3D Mikroteilen; mit UKP-Laser und Mikroskopobjektiv
Feinst- und Feinschneiden
mit Materialdicken von 0,02 bis 0,5 mm, erreichbare Genauigkeit: 0,005 mm, Schnittfugenbreite: 0,01 bis 0,06 mm; u.a. mit UV-Laser
Schneiden / Remote-Schneiden / Abtragschneiden
von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Holz, Glas, Keramik, Silicium, Gewebe, Papier und Verbundwerkstoffe
schneidbare Dicken 0,01 – 30mm (materialabhängig), erreichbare Genauigkeit: 0,003 – 0,2mm
Schweißen / Remote-Schweißen
von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen schweißbaren Materialien: Stahl, Edelstahl, Titan, Sintermetalle, Aluminium, Kunststoffe, Glas; Laserleistung bis 10 kW Monomode (Flachteile); Hochgeschwindigkeitsschweißen
- Schweißen von Keramik
- Schweißen mit Handschweißlaser
Feinschweißen
mit Materialdicken ab 0,05mm
geringe thermische Belastung des Grundmaterials (geringer Verzug)
Oberflächenhärten
von Flach- und 3D- Teilen – selektives Härten an stark beanspruchten Werkstückbereichen
einstellbare Einhärtetiefe
Bohren
von fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Silicium
ultraschnell mit Polygonscanner
Durchmesser von 10 µm bis 0,8 mm (abhängig von Material und Dicke)
Ritzen
von harten Materialien zur Erzeugung von Sollbruchstellen
Kontakt zur technologischen Information
email: info@lim-gmbh.com (Robby Ebert)