Oberflächenbearbeitung

in Form von Aufrauen, Glätten/Polieren, Umschmelzen, Beschichten, Aktivieren, Abtragen und Reinigen; ultraschnelle Bearbeitung mit Polygonscanner; Erzeugung von superharten DLC- Schichten mit PLD

Mikrobearbeitung / Mikrostrukturierung

in Form von Abtragen, Schneiden, Schweißen und Bohren im Mikrobereich; mit zahlreichen UKP- und ns-Lasern verschiedene Verfahren realisierbar; Spezialität Fertigung von Mikroschlitzblenden nach Kundenwunsch

3D Druck im Mikrobereich

Lasermikrosintern und Mikro-SLM zur generativen Fertigung von mikrostrukturierten Teilen; Werkstoffe: diverse Metalle und Cermets, z.B. Edelstahl 1.4404, 1.4301; Molybdän, Tantal; Wolfram/Alu, Wolfram/Kupfer; Kupfer, Silber, Platin; Cermets: Kupfer und Molybdän + Al2O3, Edelstahl + SiC; min Strukturgröße ca. 15 µm; Genauigkeit ca. 3 µm; unbehandelt Ra = 2 µm, Rz = 17 µm; behandelt Ra = 0,25 µm, Rz = 2 µm

Innenbearbeitung in transparenten Materialien

in Form von Modifizierung, Schädigung und Schweißen; in Kunststoff Erzeugung von 3D Mikroteilen; mit UKP-Laser und Mikroskopobjektiv

Feinst- und Feinschneiden

mit Materialdicken von 0,02 bis 0,5 mm, erreichbare Genauigkeit: 0,005 mm, Schnittfugenbreite: 0,01 bis 0,06 mm; u.a. mit UV-Laser

Schneiden / Remote-Schneiden / Abtragschneiden

von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Holz, Glas, Keramik, Silicium, Gewebe, Papier und Verbundwerkstoffe

schneidbare Dicken 0,01 – 30mm (materialabhängig), erreichbare Genauigkeit: 0,003 – 0,2mm

Schweißen / Remote-Schweißen

von Flach- und 3 D- Teilen aus fast allen schweißbaren Materialien: Stahl, Edelstahl, Titan, Sintermetalle, Aluminium, Kunststoffe, Glas; Laserleistung bis 10 kW Monomode (Flachteile); Hochgeschwindigkeitsschweißen

  • Schweißen von Keramik
  • Schweißen mit Handschweißlaser

Feinschweißen

mit Materialdicken ab 0,05mm

geringe thermische Belastung des Grundmaterials (geringer Verzug)

Oberflächenhärten

von Flach- und 3D- Teilen – selektives Härten an stark beanspruchten Werkstückbereichen

einstellbare Einhärtetiefe

Bohren

von fast allen Materialien: Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Silicium

ultraschnell mit Polygonscanner

Durchmesser von 10 µm bis 0,8 mm (abhängig von Material und Dicke)

Ritzen

von harten Materialien zur Erzeugung von Sollbruchstellen

Kontakt zur technologischen Information

email: info@lim-gmbh.com (Robby Ebert)